Qualcomm готує нову хвилю смартфонів і під’єднаних гаджетів до швидших бездротових стандартів, представивши платформи, що наближають **Wi‑Fi 8, Bluetooth 7 і 5G Advanced** до масового впровадження.
На MWC 2026 компанія unveiled мобільну систему підключення FastConnect 8800 разом із новою лінійкою мережевих платформ Dragonwing Wi‑Fi 8, а окремо анонсувала Qualcomm X105 5G Modem‑RF, націлений на наступний етап розвитку стільникових мереж.
У сукупності ці анонси показують, як Qualcomm розвиває підключення пристроїв, щоб забезпечити **вищі швидкості**, більшу дальність бездротового зв’язку та підтримку дедалі більш AI-орієнтованих навантажень у мережі.
Wi‑Fi 8: продуктивність, дальність і мережі з AI-оптимізацією
Просування Wi‑Fi 8 у Qualcomm очолює FastConnect 8800 Mobile Connectivity System — за словами компанії, це перше мобільне рішення з конфігурацією радіомодуля **4×4 Wi‑Fi**, здатне видавати пікові швидкості бездротового з’єднання понад 10 Гбіт/с.
Qualcomm стверджує, що нова платформа здатна забезпечити до **двох разів вищу продуктивність** порівняно з Wi‑Fi 7 і збільшити зону гігабітного покриття до трьох разів. Чип об’єднує кілька бездротових технологій в одному рішенні та підтримує Wi‑Fi 8, Bluetooth 7.0, Ultra Wideband (UWB) і Thread 1.5.
Також Qualcomm представила Proximity AI, що поєднує Wi‑Fi ranging, Bluetooth channel sounding і UWB‑сенсинг, аби визначати близькі пристрої з **точністю до сантиметрів**.
Bluetooth 7: прискорені обміни даними та нові сценарії
FastConnect 8800 додає підтримку Bluetooth 7 завдяки технології Bluetooth High Data Throughput (HDT).
За даними Qualcomm, це піднімає швидкість Bluetooth із 2 Мбіт/с до **7,5 Мбіт/с**, що робить бездротову передачу файлів швидшою та відкриває вимогливіші сценарії — від якісного аудіостримінгу до досвідів просторових обчислень.
Bluetooth у цій системі працює разом із Wi‑Fi та UWB у рішенні для визначення близькості, допомагаючи пристроям **точніше знаходити** поруч розташовані об’єкти або аксесуари.
5G Advanced: новий модем Qualcomm для наступного етапу
У стільниковому напрямку Qualcomm introduced систему X105 5G Modem‑RF, спроєктовану для майбутньої фази 5G Advanced. Модем заявляє пікове завантаження до **14,8 Гбіт/с** і відвантаження до 4,2 Гбіт/с, водночас підтримуючи найактуальніші стандарти стільникового зв’язку.
У модемі інтегровано AI‑процесор Qualcomm п’ятого покоління для бездротового підключення, який у реальному часі аналізує умови мережі, щоб покращувати **якість сигналу**, надійність і енергоефективність.
Крім того, він підтримує супутниковий зв’язок через non‑terrestrial networks, тож пристрої можуть залишатися на зв’язку, коли традиційне покриття мобільних мереж недоступне.
Qualcomm also announced its Snapdragon Wear Elite platform для носимих AI‑пристроїв нового покоління на MWC 2026. Очікується, що комерційні гаджети з цими новими платформами підключення почнуть з’являтися з кінця 2026 року, коли виробники активніше впроваджуватимуть **наступне покоління** бездротових стандартів.
The post Qualcomm readies phones for Wi-Fi 8, Bluetooth 7, and faster 5G era appeared first on Digital Trends.
